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【PCB加工】LPKF公司解读钢板和分板
LPKF Laser & Electronics North America公司的Stephan Schmidt和Mirela Orlowski介绍了在元器件尺寸不断缩小的发展趋势下切割钢板和 ...查看更多
【专访】国内扇出型面板级封装FOPLP产业化进程
近期，Manz亚智科技向广东佛智芯微电子技术研究有限公司交付大板级扇出型封装解决方案，推进国内首个大板级扇出型封装示范线建设，标志着国内FOPLP产业化发展又上了一个新台阶。近日PCB00 ...查看更多
景旺汪明：百炼绕指柔，世界舞台唱响FPC“中国品牌”
5G商用时代的到来，使5G基站的建设数量将是4G基站的数十倍，小基站密集组网将成为5G中的主流，5G基站供应商也将同步受益。 作为世界知名的电子电路供应商，深圳市景旺电子股份有限公司（以下简称为 ...查看更多
台积电宣布：赴美设5纳米厂 2021年动工
5月15日最新消息，半导体代工巨头台积电宣布，计划在美国亚利桑那州建设和运营一家半导体工厂。该工厂将采用5纳米的先进制程工艺，计划在2021年开工建设，2024年投产。台积电表示，这座新工厂每月将生产 ...查看更多
实业报国守初心 技术进步担使命 —— 广东生益科技股份有限公司董事长刘述峰访谈录
中华人民共和国70周年华诞之际，全世界的华人都会畅谈爱国情怀，生益作为工业企业，“实业报国”是生益理念的第一条，也是企业的存在价值之一和持续发展的根本。今天，就集 ...查看更多
博敏电子：定增加码刚挠结合板 垂直整合成效渐显
江苏博敏HDI项目进入稳定盈利阶段，定增加码刚挠结合板欲打开新成长空间。在突破了“任意层互连、50μm/50μm 最小线宽/线距、75μm最小盲孔、小于15μm 电 ...查看更多
